Merge branch 'next' of git://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/rzhang/linux
[sfrench/cifs-2.6.git] / drivers / thermal / Kconfig
1 #
2 # Generic thermal sysfs drivers configuration
3 #
4
5 menuconfig THERMAL
6         tristate "Generic Thermal sysfs driver"
7         help
8           Generic Thermal Sysfs driver offers a generic mechanism for
9           thermal management. Usually it's made up of one or more thermal
10           zone and cooling device.
11           Each thermal zone contains its own temperature, trip points,
12           cooling devices.
13           All platforms with ACPI thermal support can use this driver.
14           If you want this support, you should say Y or M here.
15
16 if THERMAL
17
18 config THERMAL_EMERGENCY_POWEROFF_DELAY_MS
19         int "Emergency poweroff delay in milli-seconds"
20         depends on THERMAL
21         default 0
22         help
23           Thermal subsystem will issue a graceful shutdown when
24           critical temperatures are reached using orderly_poweroff(). In
25           case of failure of an orderly_poweroff(), the thermal emergency
26           poweroff kicks in after a delay has elapsed and shuts down the system.
27           This config is number of milliseconds to delay before emergency
28           poweroff kicks in. Similarly to the critical trip point,
29           the delay should be carefully profiled so as to give adequate
30           time for orderly_poweroff() to finish on regular execution.
31           If set to 0 emergency poweroff will not be supported.
32
33           In doubt, leave as 0.
34
35 config THERMAL_HWMON
36         bool
37         prompt "Expose thermal sensors as hwmon device"
38         depends on HWMON=y || HWMON=THERMAL
39         default y
40         help
41           In case a sensor is registered with the thermal
42           framework, this option will also register it
43           as a hwmon. The sensor will then have the common
44           hwmon sysfs interface.
45
46           Say 'Y' here if you want all thermal sensors to
47           have hwmon sysfs interface too.
48
49 config THERMAL_OF
50         bool
51         prompt "APIs to parse thermal data out of device tree"
52         depends on OF
53         default y
54         help
55           This options provides helpers to add the support to
56           read and parse thermal data definitions out of the
57           device tree blob.
58
59           Say 'Y' here if you need to build thermal infrastructure
60           based on device tree.
61
62 config THERMAL_WRITABLE_TRIPS
63         bool "Enable writable trip points"
64         help
65           This option allows the system integrator to choose whether
66           trip temperatures can be changed from userspace. The
67           writable trips need to be specified when setting up the
68           thermal zone but the choice here takes precedence.
69
70           Say 'Y' here if you would like to allow userspace tools to
71           change trip temperatures.
72
73 choice
74         prompt "Default Thermal governor"
75         default THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
76         help
77           This option sets which thermal governor shall be loaded at
78           startup. If in doubt, select 'step_wise'.
79
80 config THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
81         bool "step_wise"
82         select THERMAL_GOV_STEP_WISE
83         help
84           Use the step_wise governor as default. This throttles the
85           devices one step at a time.
86
87 config THERMAL_DEFAULT_GOV_FAIR_SHARE
88         bool "fair_share"
89         select THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
90         help
91           Use the fair_share governor as default. This throttles the
92           devices based on their 'contribution' to a zone. The
93           contribution should be provided through platform data.
94
95 config THERMAL_DEFAULT_GOV_USER_SPACE
96         bool "user_space"
97         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
98         help
99           Select this if you want to let the user space manage the
100           platform thermals.
101
102 config THERMAL_DEFAULT_GOV_POWER_ALLOCATOR
103         bool "power_allocator"
104         select THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
105         help
106           Select this if you want to control temperature based on
107           system and device power allocation. This governor can only
108           operate on cooling devices that implement the power API.
109
110 endchoice
111
112 config THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
113         bool "Fair-share thermal governor"
114         help
115           Enable this to manage platform thermals using fair-share governor.
116
117 config THERMAL_GOV_STEP_WISE
118         bool "Step_wise thermal governor"
119         help
120           Enable this to manage platform thermals using a simple linear
121           governor.
122
123 config THERMAL_GOV_BANG_BANG
124         bool "Bang Bang thermal governor"
125         default n
126         help
127           Enable this to manage platform thermals using bang bang governor.
128
129           Say 'Y' here if you want to use two point temperature regulation
130           used for fans without throttling.  Some fan drivers depend on this
131           governor to be enabled (e.g. acerhdf).
132
133 config THERMAL_GOV_USER_SPACE
134         bool "User_space thermal governor"
135         help
136           Enable this to let the user space manage the platform thermals.
137
138 config THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
139         bool "Power allocator thermal governor"
140         help
141           Enable this to manage platform thermals by dynamically
142           allocating and limiting power to devices.
143
144 config CPU_THERMAL
145         bool "generic cpu cooling support"
146         depends on CPU_FREQ
147         depends on THERMAL_OF
148         help
149           This implements the generic cpu cooling mechanism through frequency
150           reduction. An ACPI version of this already exists
151           (drivers/acpi/processor_thermal.c).
152           This will be useful for platforms using the generic thermal interface
153           and not the ACPI interface.
154
155           If you want this support, you should say Y here.
156
157 config CLOCK_THERMAL
158         bool "Generic clock cooling support"
159         depends on COMMON_CLK
160         depends on PM_OPP
161         help
162           This entry implements the generic clock cooling mechanism through
163           frequency clipping. Typically used to cool off co-processors. The
164           device that is configured to use this cooling mechanism will be
165           controlled to reduce clock frequency whenever temperature is high.
166
167 config DEVFREQ_THERMAL
168         bool "Generic device cooling support"
169         depends on PM_DEVFREQ
170         depends on PM_OPP
171         help
172           This implements the generic devfreq cooling mechanism through
173           frequency reduction for devices using devfreq.
174
175           This will throttle the device by limiting the maximum allowed DVFS
176           frequency corresponding to the cooling level.
177
178           In order to use the power extensions of the cooling device,
179           devfreq should use the simple_ondemand governor.
180
181           If you want this support, you should say Y here.
182
183 config THERMAL_EMULATION
184         bool "Thermal emulation mode support"
185         help
186           Enable this option to make a emul_temp sysfs node in thermal zone
187           directory to support temperature emulation. With emulation sysfs node,
188           user can manually input temperature and test the different trip
189           threshold behaviour for simulation purpose.
190
191           WARNING: Be careful while enabling this option on production systems,
192           because userland can easily disable the thermal policy by simply
193           flooding this sysfs node with low temperature values.
194
195 config HISI_THERMAL
196         tristate "Hisilicon thermal driver"
197         depends on ARCH_HISI || COMPILE_TEST
198         depends on HAS_IOMEM
199         depends on OF
200         default y
201         help
202           Enable this to plug hisilicon's thermal sensor driver into the Linux
203           thermal framework. cpufreq is used as the cooling device to throttle
204           CPUs when the passive trip is crossed.
205
206 config IMX_THERMAL
207         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs"
208         depends on (ARCH_MXC && CPU_THERMAL) || COMPILE_TEST
209         depends on MFD_SYSCON
210         depends on OF
211         help
212           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on Freescale i.MX SoCs.
213           It supports one critical trip point and one passive trip point.  The
214           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
215           passive trip is crossed.
216
217 config MAX77620_THERMAL
218         tristate "Temperature sensor driver for Maxim MAX77620 PMIC"
219         depends on MFD_MAX77620
220         depends on OF
221         help
222           Support for die junction temperature warning alarm for Maxim
223           Semiconductor PMIC MAX77620 device. Device generates two alarm
224           interrupts when PMIC die temperature cross the threshold of
225           120 degC and 140 degC.
226
227 config QORIQ_THERMAL
228         tristate "QorIQ Thermal Monitoring Unit"
229         depends on THERMAL_OF
230         depends on HAS_IOMEM
231         help
232           Support for Thermal Monitoring Unit (TMU) found on QorIQ platforms.
233           It supports one critical trip point and one passive trip point. The
234           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
235           passive trip is crossed.
236
237 config SPEAR_THERMAL
238         tristate "SPEAr thermal sensor driver"
239         depends on PLAT_SPEAR || COMPILE_TEST
240         depends on HAS_IOMEM
241         depends on OF
242         help
243           Enable this to plug the SPEAr thermal sensor driver into the Linux
244           thermal framework.
245
246 config ROCKCHIP_THERMAL
247         tristate "Rockchip thermal driver"
248         depends on ARCH_ROCKCHIP || COMPILE_TEST
249         depends on RESET_CONTROLLER
250         depends on HAS_IOMEM
251         help
252           Rockchip thermal driver provides support for Temperature sensor
253           ADC (TS-ADC) found on Rockchip SoCs. It supports one critical
254           trip point. Cpufreq is used as the cooling device and will throttle
255           CPUs when the Temperature crosses the passive trip point.
256
257 config RCAR_THERMAL
258         tristate "Renesas R-Car thermal driver"
259         depends on ARCH_RENESAS || COMPILE_TEST
260         depends on HAS_IOMEM
261         help
262           Enable this to plug the R-Car thermal sensor driver into the Linux
263           thermal framework.
264
265 config RCAR_GEN3_THERMAL
266         tristate "Renesas R-Car Gen3 thermal driver"
267         depends on ARCH_RENESAS || COMPILE_TEST
268         depends on HAS_IOMEM
269         depends on OF
270         help
271           Enable this to plug the R-Car Gen3 thermal sensor driver into the Linux
272           thermal framework.
273
274 config KIRKWOOD_THERMAL
275         tristate "Temperature sensor on Marvell Kirkwood SoCs"
276         depends on MACH_KIRKWOOD || COMPILE_TEST
277         depends on HAS_IOMEM
278         depends on OF
279         help
280           Support for the Kirkwood thermal sensor driver into the Linux thermal
281           framework. Only kirkwood 88F6282 and 88F6283 have this sensor.
282
283 config DOVE_THERMAL
284         tristate "Temperature sensor on Marvell Dove SoCs"
285         depends on ARCH_DOVE || MACH_DOVE || COMPILE_TEST
286         depends on HAS_IOMEM
287         depends on OF
288         help
289           Support for the Dove thermal sensor driver in the Linux thermal
290           framework.
291
292 config DB8500_THERMAL
293         tristate "DB8500 thermal management"
294         depends on MFD_DB8500_PRCMU
295         default y
296         help
297           Adds DB8500 thermal management implementation according to the thermal
298           management framework. A thermal zone with several trip points will be
299           created. Cooling devices can be bound to the trip points to cool this
300           thermal zone if trip points reached.
301
302 config ARMADA_THERMAL
303         tristate "Armada 370/XP thermal management"
304         depends on ARCH_MVEBU || COMPILE_TEST
305         depends on HAS_IOMEM
306         depends on OF
307         help
308           Enable this option if you want to have support for thermal management
309           controller present in Armada 370 and Armada XP SoC.
310
311 config DA9062_THERMAL
312         tristate "DA9062/DA9061 Dialog Semiconductor thermal driver"
313         depends on MFD_DA9062 || COMPILE_TEST
314         depends on OF
315         help
316           Enable this for the Dialog Semiconductor thermal sensor driver.
317           This will report PMIC junction over-temperature for one thermal trip
318           zone.
319           Compatible with the DA9062 and DA9061 PMICs.
320
321 config INTEL_POWERCLAMP
322         tristate "Intel PowerClamp idle injection driver"
323         depends on THERMAL
324         depends on X86
325         depends on CPU_SUP_INTEL
326         help
327           Enable this to enable Intel PowerClamp idle injection driver. This
328           enforce idle time which results in more package C-state residency. The
329           user interface is exposed via generic thermal framework.
330
331 config X86_PKG_TEMP_THERMAL
332         tristate "X86 package temperature thermal driver"
333         depends on X86_THERMAL_VECTOR
334         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
335         select THERMAL_WRITABLE_TRIPS
336         default m
337         help
338           Enable this to register CPU digital sensor for package temperature as
339           thermal zone. Each package will have its own thermal zone. There are
340           two trip points which can be set by user to get notifications via thermal
341           notification methods.
342
343 config INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
344         tristate
345         depends on X86
346         select IOSF_MBI
347         help
348           This is becoming a common feature for Intel SoCs to expose the additional
349           digital temperature sensors (DTSs) using side band interface (IOSF). This
350           implements the common set of helper functions to register, get temperature
351           and get/set thresholds on DTSs.
352
353 config INTEL_SOC_DTS_THERMAL
354         tristate "Intel SoCs DTS thermal driver"
355         depends on X86
356         select INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
357         select THERMAL_WRITABLE_TRIPS
358         help
359           Enable this to register Intel SoCs (e.g. Bay Trail) platform digital
360           temperature sensor (DTS). These SoCs have two additional DTSs in
361           addition to DTSs on CPU cores. Each DTS will be registered as a
362           thermal zone. There are two trip points. One of the trip point can
363           be set by user mode programs to get notifications via Linux thermal
364           notification methods.The other trip is a critical trip point, which
365           was set by the driver based on the TJ MAX temperature.
366
367 config INTEL_QUARK_DTS_THERMAL
368         tristate "Intel Quark DTS thermal driver"
369         depends on X86_INTEL_QUARK
370         help
371           Enable this to register Intel Quark SoC (e.g. X1000) platform digital
372           temperature sensor (DTS). For X1000 SoC, it has one on-die DTS.
373           The DTS will be registered as a thermal zone. There are two trip points:
374           hot & critical. The critical trip point default value is set by
375           underlying BIOS/Firmware.
376
377 menu "ACPI INT340X thermal drivers"
378 source drivers/thermal/int340x_thermal/Kconfig
379 endmenu
380
381 config INTEL_BXT_PMIC_THERMAL
382         tristate "Intel Broxton PMIC thermal driver"
383         depends on X86 && INTEL_SOC_PMIC_BXTWC && REGMAP
384         help
385           Select this driver for Intel Broxton PMIC with ADC channels monitoring
386           system temperature measurements and alerts.
387           This driver is used for monitoring the ADC channels of PMIC and handles
388           the alert trip point interrupts and notifies the thermal framework with
389           the trip point and temperature details of the zone.
390
391 config INTEL_PCH_THERMAL
392         tristate "Intel PCH Thermal Reporting Driver"
393         depends on X86 && PCI
394         help
395           Enable this to support thermal reporting on certain intel PCHs.
396           Thermal reporting device will provide temperature reading,
397           programmable trip points and other information.
398
399 config MTK_THERMAL
400         tristate "Temperature sensor driver for mediatek SoCs"
401         depends on ARCH_MEDIATEK || COMPILE_TEST
402         depends on HAS_IOMEM
403         depends on NVMEM || NVMEM=n
404         depends on RESET_CONTROLLER
405         default y
406         help
407           Enable this option if you want to have support for thermal management
408           controller present in Mediatek SoCs
409
410 menu "Broadcom thermal drivers"
411 depends on ARCH_BCM || COMPILE_TEST
412 source "drivers/thermal/broadcom/Kconfig"
413 endmenu
414
415 menu "Texas Instruments thermal drivers"
416 depends on ARCH_HAS_BANDGAP || COMPILE_TEST
417 depends on HAS_IOMEM
418 source "drivers/thermal/ti-soc-thermal/Kconfig"
419 endmenu
420
421 menu "Samsung thermal drivers"
422 depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
423 source "drivers/thermal/samsung/Kconfig"
424 endmenu
425
426 menu "STMicroelectronics thermal drivers"
427 depends on ARCH_STI && OF
428 source "drivers/thermal/st/Kconfig"
429 endmenu
430
431 config TANGO_THERMAL
432         tristate "Tango thermal management"
433         depends on ARCH_TANGO || COMPILE_TEST
434         help
435           Enable the Tango thermal driver, which supports the primitive
436           temperature sensor embedded in Tango chips since the SMP8758.
437           This sensor only generates a 1-bit signal to indicate whether
438           the die temperature exceeds a programmable threshold.
439
440 source "drivers/thermal/tegra/Kconfig"
441
442 config QCOM_SPMI_TEMP_ALARM
443         tristate "Qualcomm SPMI PMIC Temperature Alarm"
444         depends on OF && SPMI && IIO
445         select REGMAP_SPMI
446         help
447           This enables a thermal sysfs driver for Qualcomm plug-and-play (QPNP)
448           PMIC devices. It shows up in sysfs as a thermal sensor with multiple
449           trip points. The temperature reported by the thermal sensor reflects the
450           real time die temperature if an ADC is present or an estimate of the
451           temperature based upon the over temperature stage value.
452
453 config GENERIC_ADC_THERMAL
454         tristate "Generic ADC based thermal sensor"
455         depends on IIO
456         help
457           This enabled a thermal sysfs driver for the temperature sensor
458           which is connected to the General Purpose ADC. The ADC channel
459           is read via IIO framework and the channel information is provided
460           to this driver. This driver reports the temperature by reading ADC
461           channel and converts it to temperature based on lookup table.
462
463 menu "Qualcomm thermal drivers"
464 depends on (ARCH_QCOM && OF) || COMPILE_TEST
465 source "drivers/thermal/qcom/Kconfig"
466 endmenu
467
468 config ZX2967_THERMAL
469         tristate "Thermal sensors on zx2967 SoC"
470         depends on ARCH_ZX || COMPILE_TEST
471         help
472           Enable the zx2967 thermal sensors driver, which supports
473           the primitive temperature sensor embedded in zx2967 SoCs.
474           This sensor generates the real time die temperature.
475
476 endif