Merge branch 'thermal-soc' into next
[sfrench/cifs-2.6.git] / drivers / thermal / Kconfig
1 #
2 # Generic thermal sysfs drivers configuration
3 #
4
5 menuconfig THERMAL
6         tristate "Generic Thermal sysfs driver"
7         help
8           Generic Thermal Sysfs driver offers a generic mechanism for
9           thermal management. Usually it's made up of one or more thermal
10           zone and cooling device.
11           Each thermal zone contains its own temperature, trip points,
12           cooling devices.
13           All platforms with ACPI thermal support can use this driver.
14           If you want this support, you should say Y or M here.
15
16 if THERMAL
17
18 config THERMAL_EMERGENCY_POWEROFF_DELAY_MS
19         int "Emergency poweroff delay in milli-seconds"
20         depends on THERMAL
21         default 0
22         help
23           Thermal subsystem will issue a graceful shutdown when
24           critical temperatures are reached using orderly_poweroff(). In
25           case of failure of an orderly_poweroff(), the thermal emergency
26           poweroff kicks in after a delay has elapsed and shuts down the system.
27           This config is number of milliseconds to delay before emergency
28           poweroff kicks in. Similarly to the critical trip point,
29           the delay should be carefully profiled so as to give adequate
30           time for orderly_poweroff() to finish on regular execution.
31           If set to 0 emergency poweroff will not be supported.
32
33           In doubt, leave as 0.
34
35 config THERMAL_HWMON
36         bool
37         prompt "Expose thermal sensors as hwmon device"
38         depends on HWMON=y || HWMON=THERMAL
39         default y
40         help
41           In case a sensor is registered with the thermal
42           framework, this option will also register it
43           as a hwmon. The sensor will then have the common
44           hwmon sysfs interface.
45
46           Say 'Y' here if you want all thermal sensors to
47           have hwmon sysfs interface too.
48
49 config THERMAL_OF
50         bool
51         prompt "APIs to parse thermal data out of device tree"
52         depends on OF
53         default y
54         help
55           This options provides helpers to add the support to
56           read and parse thermal data definitions out of the
57           device tree blob.
58
59           Say 'Y' here if you need to build thermal infrastructure
60           based on device tree.
61
62 config THERMAL_WRITABLE_TRIPS
63         bool "Enable writable trip points"
64         help
65           This option allows the system integrator to choose whether
66           trip temperatures can be changed from userspace. The
67           writable trips need to be specified when setting up the
68           thermal zone but the choice here takes precedence.
69
70           Say 'Y' here if you would like to allow userspace tools to
71           change trip temperatures.
72
73 choice
74         prompt "Default Thermal governor"
75         default THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
76         help
77           This option sets which thermal governor shall be loaded at
78           startup. If in doubt, select 'step_wise'.
79
80 config THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
81         bool "step_wise"
82         select THERMAL_GOV_STEP_WISE
83         help
84           Use the step_wise governor as default. This throttles the
85           devices one step at a time.
86
87 config THERMAL_DEFAULT_GOV_FAIR_SHARE
88         bool "fair_share"
89         select THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
90         help
91           Use the fair_share governor as default. This throttles the
92           devices based on their 'contribution' to a zone. The
93           contribution should be provided through platform data.
94
95 config THERMAL_DEFAULT_GOV_USER_SPACE
96         bool "user_space"
97         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
98         help
99           Select this if you want to let the user space manage the
100           platform thermals.
101
102 config THERMAL_DEFAULT_GOV_POWER_ALLOCATOR
103         bool "power_allocator"
104         select THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
105         help
106           Select this if you want to control temperature based on
107           system and device power allocation. This governor can only
108           operate on cooling devices that implement the power API.
109
110 endchoice
111
112 config THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
113         bool "Fair-share thermal governor"
114         help
115           Enable this to manage platform thermals using fair-share governor.
116
117 config THERMAL_GOV_STEP_WISE
118         bool "Step_wise thermal governor"
119         help
120           Enable this to manage platform thermals using a simple linear
121           governor.
122
123 config THERMAL_GOV_BANG_BANG
124         bool "Bang Bang thermal governor"
125         default n
126         help
127           Enable this to manage platform thermals using bang bang governor.
128
129           Say 'Y' here if you want to use two point temperature regulation
130           used for fans without throttling.  Some fan drivers depend on this
131           governor to be enabled (e.g. acerhdf).
132
133 config THERMAL_GOV_USER_SPACE
134         bool "User_space thermal governor"
135         help
136           Enable this to let the user space manage the platform thermals.
137
138 config THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
139         bool "Power allocator thermal governor"
140         help
141           Enable this to manage platform thermals by dynamically
142           allocating and limiting power to devices.
143
144 config CPU_THERMAL
145         bool "generic cpu cooling support"
146         depends on CPU_FREQ
147         depends on THERMAL_OF
148         help
149           This implements the generic cpu cooling mechanism through frequency
150           reduction. An ACPI version of this already exists
151           (drivers/acpi/processor_thermal.c).
152           This will be useful for platforms using the generic thermal interface
153           and not the ACPI interface.
154
155           If you want this support, you should say Y here.
156
157 config CLOCK_THERMAL
158         bool "Generic clock cooling support"
159         depends on COMMON_CLK
160         depends on PM_OPP
161         help
162           This entry implements the generic clock cooling mechanism through
163           frequency clipping. Typically used to cool off co-processors. The
164           device that is configured to use this cooling mechanism will be
165           controlled to reduce clock frequency whenever temperature is high.
166
167 config DEVFREQ_THERMAL
168         bool "Generic device cooling support"
169         depends on PM_DEVFREQ
170         depends on PM_OPP
171         help
172           This implements the generic devfreq cooling mechanism through
173           frequency reduction for devices using devfreq.
174
175           This will throttle the device by limiting the maximum allowed DVFS
176           frequency corresponding to the cooling level.
177
178           In order to use the power extensions of the cooling device,
179           devfreq should use the simple_ondemand governor.
180
181           If you want this support, you should say Y here.
182
183 config THERMAL_EMULATION
184         bool "Thermal emulation mode support"
185         help
186           Enable this option to make a emul_temp sysfs node in thermal zone
187           directory to support temperature emulation. With emulation sysfs node,
188           user can manually input temperature and test the different trip
189           threshold behaviour for simulation purpose.
190
191           WARNING: Be careful while enabling this option on production systems,
192           because userland can easily disable the thermal policy by simply
193           flooding this sysfs node with low temperature values.
194
195 config HISI_THERMAL
196         tristate "Hisilicon thermal driver"
197         depends on ARCH_HISI || COMPILE_TEST
198         depends on HAS_IOMEM
199         depends on OF
200         default y
201         help
202           Enable this to plug hisilicon's thermal sensor driver into the Linux
203           thermal framework. cpufreq is used as the cooling device to throttle
204           CPUs when the passive trip is crossed.
205
206 config IMX_THERMAL
207         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs"
208         depends on (ARCH_MXC && CPU_THERMAL) || COMPILE_TEST
209         depends on MFD_SYSCON
210         depends on OF
211         help
212           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on Freescale i.MX SoCs.
213           It supports one critical trip point and one passive trip point.  The
214           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
215           passive trip is crossed.
216
217 config MAX77620_THERMAL
218         tristate "Temperature sensor driver for Maxim MAX77620 PMIC"
219         depends on MFD_MAX77620
220         depends on OF
221         help
222           Support for die junction temperature warning alarm for Maxim
223           Semiconductor PMIC MAX77620 device. Device generates two alarm
224           interrupts when PMIC die temperature cross the threshold of
225           120 degC and 140 degC.
226
227 config QORIQ_THERMAL
228         tristate "QorIQ Thermal Monitoring Unit"
229         depends on THERMAL_OF
230         depends on HAS_IOMEM
231         help
232           Support for Thermal Monitoring Unit (TMU) found on QorIQ platforms.
233           It supports one critical trip point and one passive trip point. The
234           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
235           passive trip is crossed.
236
237 config SPEAR_THERMAL
238         tristate "SPEAr thermal sensor driver"
239         depends on PLAT_SPEAR || COMPILE_TEST
240         depends on HAS_IOMEM
241         depends on OF
242         help
243           Enable this to plug the SPEAr thermal sensor driver into the Linux
244           thermal framework.
245
246 config ROCKCHIP_THERMAL
247         tristate "Rockchip thermal driver"
248         depends on ARCH_ROCKCHIP || COMPILE_TEST
249         depends on RESET_CONTROLLER
250         depends on HAS_IOMEM
251         help
252           Rockchip thermal driver provides support for Temperature sensor
253           ADC (TS-ADC) found on Rockchip SoCs. It supports one critical
254           trip point. Cpufreq is used as the cooling device and will throttle
255           CPUs when the Temperature crosses the passive trip point.
256
257 config RCAR_THERMAL
258         tristate "Renesas R-Car thermal driver"
259         depends on ARCH_RENESAS || COMPILE_TEST
260         depends on HAS_IOMEM
261         help
262           Enable this to plug the R-Car thermal sensor driver into the Linux
263           thermal framework.
264
265 config RCAR_GEN3_THERMAL
266         tristate "Renesas R-Car Gen3 thermal driver"
267         depends on ARCH_RENESAS || COMPILE_TEST
268         depends on HAS_IOMEM
269         depends on OF
270         help
271           Enable this to plug the R-Car Gen3 thermal sensor driver into the Linux
272           thermal framework.
273
274 config KIRKWOOD_THERMAL
275         tristate "Temperature sensor on Marvell Kirkwood SoCs"
276         depends on MACH_KIRKWOOD || COMPILE_TEST
277         depends on HAS_IOMEM
278         depends on OF
279         help
280           Support for the Kirkwood thermal sensor driver into the Linux thermal
281           framework. Only kirkwood 88F6282 and 88F6283 have this sensor.
282
283 config DOVE_THERMAL
284         tristate "Temperature sensor on Marvell Dove SoCs"
285         depends on ARCH_DOVE || MACH_DOVE || COMPILE_TEST
286         depends on HAS_IOMEM
287         depends on OF
288         help
289           Support for the Dove thermal sensor driver in the Linux thermal
290           framework.
291
292 config DB8500_THERMAL
293         tristate "DB8500 thermal management"
294         depends on MFD_DB8500_PRCMU
295         default y
296         help
297           Adds DB8500 thermal management implementation according to the thermal
298           management framework. A thermal zone with several trip points will be
299           created. Cooling devices can be bound to the trip points to cool this
300           thermal zone if trip points reached.
301
302 config ARMADA_THERMAL
303         tristate "Armada 370/XP thermal management"
304         depends on ARCH_MVEBU || COMPILE_TEST
305         depends on HAS_IOMEM
306         depends on OF
307         help
308           Enable this option if you want to have support for thermal management
309           controller present in Armada 370 and Armada XP SoC.
310
311 config DB8500_CPUFREQ_COOLING
312         tristate "DB8500 cpufreq cooling"
313         depends on ARCH_U8500 || COMPILE_TEST
314         depends on HAS_IOMEM
315         depends on CPU_THERMAL
316         default y
317         help
318           Adds DB8500 cpufreq cooling devices, and these cooling devices can be
319           bound to thermal zone trip points. When a trip point reached, the
320           bound cpufreq cooling device turns active to set CPU frequency low to
321           cool down the CPU.
322
323 config DA9062_THERMAL
324         tristate "DA9062/DA9061 Dialog Semiconductor thermal driver"
325         depends on MFD_DA9062 || COMPILE_TEST
326         depends on OF
327         help
328           Enable this for the Dialog Semiconductor thermal sensor driver.
329           This will report PMIC junction over-temperature for one thermal trip
330           zone.
331           Compatible with the DA9062 and DA9061 PMICs.
332
333 config INTEL_POWERCLAMP
334         tristate "Intel PowerClamp idle injection driver"
335         depends on THERMAL
336         depends on X86
337         depends on CPU_SUP_INTEL
338         help
339           Enable this to enable Intel PowerClamp idle injection driver. This
340           enforce idle time which results in more package C-state residency. The
341           user interface is exposed via generic thermal framework.
342
343 config X86_PKG_TEMP_THERMAL
344         tristate "X86 package temperature thermal driver"
345         depends on X86_THERMAL_VECTOR
346         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
347         select THERMAL_WRITABLE_TRIPS
348         default m
349         help
350           Enable this to register CPU digital sensor for package temperature as
351           thermal zone. Each package will have its own thermal zone. There are
352           two trip points which can be set by user to get notifications via thermal
353           notification methods.
354
355 config INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
356         tristate
357         depends on X86
358         select IOSF_MBI
359         help
360           This is becoming a common feature for Intel SoCs to expose the additional
361           digital temperature sensors (DTSs) using side band interface (IOSF). This
362           implements the common set of helper functions to register, get temperature
363           and get/set thresholds on DTSs.
364
365 config INTEL_SOC_DTS_THERMAL
366         tristate "Intel SoCs DTS thermal driver"
367         depends on X86
368         select INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
369         select THERMAL_WRITABLE_TRIPS
370         help
371           Enable this to register Intel SoCs (e.g. Bay Trail) platform digital
372           temperature sensor (DTS). These SoCs have two additional DTSs in
373           addition to DTSs on CPU cores. Each DTS will be registered as a
374           thermal zone. There are two trip points. One of the trip point can
375           be set by user mode programs to get notifications via Linux thermal
376           notification methods.The other trip is a critical trip point, which
377           was set by the driver based on the TJ MAX temperature.
378
379 config INTEL_QUARK_DTS_THERMAL
380         tristate "Intel Quark DTS thermal driver"
381         depends on X86_INTEL_QUARK
382         help
383           Enable this to register Intel Quark SoC (e.g. X1000) platform digital
384           temperature sensor (DTS). For X1000 SoC, it has one on-die DTS.
385           The DTS will be registered as a thermal zone. There are two trip points:
386           hot & critical. The critical trip point default value is set by
387           underlying BIOS/Firmware.
388
389 menu "ACPI INT340X thermal drivers"
390 source drivers/thermal/int340x_thermal/Kconfig
391 endmenu
392
393 config INTEL_BXT_PMIC_THERMAL
394         tristate "Intel Broxton PMIC thermal driver"
395         depends on X86 && INTEL_SOC_PMIC && REGMAP
396         help
397           Select this driver for Intel Broxton PMIC with ADC channels monitoring
398           system temperature measurements and alerts.
399           This driver is used for monitoring the ADC channels of PMIC and handles
400           the alert trip point interrupts and notifies the thermal framework with
401           the trip point and temperature details of the zone.
402
403 config INTEL_PCH_THERMAL
404         tristate "Intel PCH Thermal Reporting Driver"
405         depends on X86 && PCI
406         help
407           Enable this to support thermal reporting on certain intel PCHs.
408           Thermal reporting device will provide temperature reading,
409           programmable trip points and other information.
410
411 config MTK_THERMAL
412         tristate "Temperature sensor driver for mediatek SoCs"
413         depends on ARCH_MEDIATEK || COMPILE_TEST
414         depends on HAS_IOMEM
415         depends on NVMEM || NVMEM=n
416         depends on RESET_CONTROLLER
417         default y
418         help
419           Enable this option if you want to have support for thermal management
420           controller present in Mediatek SoCs
421
422 menu "Broadcom thermal drivers"
423 depends on ARCH_BCM || COMPILE_TEST
424 source "drivers/thermal/broadcom/Kconfig"
425 endmenu
426
427 menu "Texas Instruments thermal drivers"
428 depends on ARCH_HAS_BANDGAP || COMPILE_TEST
429 depends on HAS_IOMEM
430 source "drivers/thermal/ti-soc-thermal/Kconfig"
431 endmenu
432
433 menu "Samsung thermal drivers"
434 depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
435 source "drivers/thermal/samsung/Kconfig"
436 endmenu
437
438 menu "STMicroelectronics thermal drivers"
439 depends on ARCH_STI && OF
440 source "drivers/thermal/st/Kconfig"
441 endmenu
442
443 config TANGO_THERMAL
444         tristate "Tango thermal management"
445         depends on ARCH_TANGO || COMPILE_TEST
446         help
447           Enable the Tango thermal driver, which supports the primitive
448           temperature sensor embedded in Tango chips since the SMP8758.
449           This sensor only generates a 1-bit signal to indicate whether
450           the die temperature exceeds a programmable threshold.
451
452 source "drivers/thermal/tegra/Kconfig"
453
454 config QCOM_SPMI_TEMP_ALARM
455         tristate "Qualcomm SPMI PMIC Temperature Alarm"
456         depends on OF && SPMI && IIO
457         select REGMAP_SPMI
458         help
459           This enables a thermal sysfs driver for Qualcomm plug-and-play (QPNP)
460           PMIC devices. It shows up in sysfs as a thermal sensor with multiple
461           trip points. The temperature reported by the thermal sensor reflects the
462           real time die temperature if an ADC is present or an estimate of the
463           temperature based upon the over temperature stage value.
464
465 config GENERIC_ADC_THERMAL
466         tristate "Generic ADC based thermal sensor"
467         depends on IIO
468         help
469           This enabled a thermal sysfs driver for the temperature sensor
470           which is connected to the General Purpose ADC. The ADC channel
471           is read via IIO framework and the channel information is provided
472           to this driver. This driver reports the temperature by reading ADC
473           channel and converts it to temperature based on lookup table.
474
475 menu "Qualcomm thermal drivers"
476 depends on (ARCH_QCOM && OF) || COMPILE_TEST
477 source "drivers/thermal/qcom/Kconfig"
478 endmenu
479
480 config ZX2967_THERMAL
481         tristate "Thermal sensors on zx2967 SoC"
482         depends on ARCH_ZX || COMPILE_TEST
483         help
484           Enable the zx2967 thermal sensors driver, which supports
485           the primitive temperature sensor embedded in zx2967 SoCs.
486           This sensor generates the real time die temperature.
487
488 endif